1. 本页面主要供用户查阅仪器设备信息，可点击具体模块进行搜索，或直接查找设备关键字。
2. 如需了解详细设备内容，请点击设备卡片More
3.如要查询某设备具体在超净实验室的位置，请点击“设备导航”菜单，通过设备编号查询。
主要功能及特色：利用电解原理在晶圆表面镀上一层致密、均匀的其他金属或合金。
主要规格及技术指标：4inch晶圆专用精密电镀实验装置，电镀范围直径90mm，适用于晶圆厚度200微米以上，电镀膜厚20微米以下。
设备状态良好，可供使用
1、主要针对仪器操作步骤、注意事项等进行培训；
2、培训方式：请到SQDL日历中查阅与报名
中心地址：上海市浦东新区海科路99号1号楼
联系方式：SQDL@shanghaitech.edu.cn
版权所有：上海科技大学材料器件中心版权所有
