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1.主要功能及特色：
晶圆经由HMDS气相涂布、光刻胶涂布、前烘、曝光、PEB（曝后烘）、显影及坚膜等几个基本的制程，方可将掩模版上的图案精准的转移到光刻胶上。
机台的设计上有Vapor-prime unit（一组）、Coater unit（一组）、Hot-plate unit（四组）、Cooling-plate unit（四组）、Developer unit（一组）及自动化所需的电脑控制系统、机器手臂系统等。
2. 主要规格及技术指标：
1. 目前适用于4寸单一平边晶圆的涂胶和显影； |
2. Vapor-prime模块：温度范围 25℃ – 190℃（HMDS粘附层）;设定125度 |
3. Coater模块：转速50 – 8000rpm（增量10rpm），3个涂胶管路（1号UV135G-0.5、2号SPR 3612、3号UV35G-0.9），上/下EBR喷嘴； |
4. Hot-plate模块：50℃ – 300℃，均匀性±0.5%； |
5. Cooling-plate模块：接触自然常温冷却； |
6. Developer模块：转速50 – 8000rpm（增量10rpm），显影液(1号MF-26A，2号AZ300MIF)。主要用2号AZ300MIF显影液 |
设备状态良好，可使用
提供代工服务，不对外开放；无对外培训
暂无
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